成本管理的国内外研究现状

工程管理硕士研究生就业前景如何？

承蒙邀请。

这个真的不好说。

第一个，不是说是个硕士就一定比本科强的，还要看学校，看导师的；

第二个，就业前景跟学历是有关系，但是也不是只跟学历有关。

所以，工程管理硕士研究生就业前景如何？真不好说。

除了教学***内的课程，一是玩命的学计算机(c&JAVA&Python、算法、OS MIT6.828和数据库database implement即可，编译原理可以不看)，二是玩命看历史(推荐袁腾飞春秋战国，所有企业的现实都在历史中发生了无数次)。

工程管理属于程序类，不属于技术类专业。程序类就是懂得一点技术，熟悉法规，安全责任和工程进度顺序，一般人熟练之后这些都会。光懂法规和一点技术也不一定别人按你的要求实施。还有更重要的是管理中协调各方组织安排生产。这属于心理学与语言学技巧。一般课堂上不会教授。当然还有一些东西我就不讲了。就业机会有，但是工作属不属于你是另一回事。很多东西讲起来容易，做起来不是那么回事。需要磨合锤炼别人才了解你。

工程管理出来的就业面很广，甲方和施工都可以去，现场管理，成本管控两个方向都可以选择，就业面很广，工作上专业的东西还是以积极主动勤学好干为主，主要的协调能力要强大

中芯国际14nm良品率达到标准后，对我国芯片产业有什么影响？

14 nm是芯片制造领域的一个分水岭。中芯CEO梁孟松博士在中芯投资者调研会上宣布，14nm芯片已经在去年第四季度投入量产，合格率达到95%的行业最高水准，在全球代工厂的规模上仅次于台积电，但仍有许多差距和道路要走。目前全世界只有中国台湾台积电、美国英特尔、韩国三星三家企业掌握了成熟的14纳米芯片工艺，可想而知，14nm制造工艺是多么的困难、多么的重要！14nm芯片技术成熟后，中芯国际正向7 nm工艺的代工厂商迈进，将与全球知名芯片代工厂的技术差距缩小。

• 梁孟松博土表示，第二代先进技术工艺n+1正在稳步推进当中，相对于第一代技术，第二代技术性能提升了20%，功耗减少了57%，逻辑面积减少了63%，集成面积减少了55%。也就是说，中芯国际不但实现了14nm芯片的量产，而且第二代n+1技术更加先进，参数上已经接近台积电7nm技术了。对于国产芯片行业肯定是有正面意义的。

• 14nm的芯片虽然只适用于普通市场，但是这个消息对国际芯片产业影响巨大，毕竟这又是一个“中国速度”！国外继续断供芯片，就使得国内企业降低标准，大量使用中芯的14nm芯片或第二代N十1芯片。中芯将会获得巨大资金，同时对后续开发增加海量资金，加速中芯研发飞跃式发展。在这个振奋人心的消息***下，国内将有大量资金进入芯片制造产业，推动我国芯片制造产业高速涅槃，快速超越国外。这是利益至上的国外大公司不想看见的结果，自然会游说或施压***，改变芯片出口政策，向中国大量供货，从而压制中国芯片制造的崛起。我们必须清醒的认识，美国目前恢复部分芯片供应华为，根本没按好心，那是狼子野心，不怀好意，是想砍断中芯的市场，破坏中芯的发展前景！

• 14nm芯片广泛应用在不是尖端制造的各行各业，特别是新能源汽车，由于机车对性能和功耗的要求不高，14nm芯片是完全够用。随着新能源汽车的大量普及，14nm芯片肯定有巨大的需求，市场前景广阔，对我国芯片制造起到无比巨大的作用。

• 中芯的14nm和n+1技术都需要使用美国和其它国家技术的ASML光刻机，根据美国商务部的要求，中芯仍然有可能遭卡脖子，不能自由的把14nm芯片卖给华为。随着芯片制程的技术提高，相应的制造工艺也就越高。中芯如果想要追赶台积电实现更加先进的5nm芯片，就需要使用最新的EUV光刻机，而这种光刻机是美国严禁出口中国的，中芯想再进一步非常困难。中芯CEO梁孟松也承认：我们距离世界一流企业，还有一定的技术差距，还有很长的路要走。

综上所述，我们需投入足够的研发力量来实现芯片制造的完全自主，只有实现纯国产化，才能避免我们的高科技行业被外国卡脖子。新中国的成立，从无到有、到强大，不是西方国家卡脖子卡住了的，恰恰是卡住了脖子，爆发力更加强大，发展更加迅猛，迅速超越。老祖宗说:“人心齐，泰山移”。***说:“帝国主义是纸老虎，中国人民是世界上最伟大的民族，没有干不了的事”。只要全国人民在党***下，上下齐心、撸起袖子、甩开膀子努力拼搏，加油！加油！高端芯片很快成功。

这是中芯国际技术进步的一大步，也是中国芯片产业进步的一小步

中芯国际14nm芯片良品率达标，意味着赶超全球芯片生产先进水平又往前迈出了重要一步。高端芯片制程工艺从14nm起，离目前可以预期的极限，还大概有这么几个主要节点：12nm、10nm、7nm、5nm、3nm、2nm。

台积电现在已经量产5nm，预计2nm大概会在2023年左右量产。也就是说，现在中芯国际的技术水平，离2023年的台积电差距大概有六代，而这个时间却只有二年左右。

根据中芯国际的技术路线，其N+1、N+2工艺技术大致相当或是接近于台积电的7nm、5nm。而中芯国际这两项技术按照现在的预期有希望于2023左右实现，而且关键的是其使用DUV光刻机即可实现，无需使用最先进的EUV（极紫外）光刻机，后者面临西方国家限制，中芯国际拿到的可能性太小。

由上可见，到2023年，中芯国际有望追赶台积电技术（制程工艺）至差距只有二代。

显然，14nm制程工艺量产，为实现这个目标又增加了信心。而中芯国际14nm制程工艺目前已经用于华为麒麟710A这款芯片，并已搭载于华为（荣耀play 4T）手机上市。尽管离最先进的麒麟9000芯片5nm制程工艺还有较大差距，但是毕竟证明了目前手机可用14nm制程工艺。

需要注意的是，14nm制程工艺并非大多数芯片所需

14nm制程工艺已经几乎是绝大多数芯片不需要的了，基本上就是先进手机芯片及少数通信芯片可以用到。

因此，中芯国际14nm芯片的量产，对整个芯片及半导体产业影响很小，因为大多数芯片都用不到。

从现在每年我国3000亿美元左右的芯片进口就可以看出，我们要做的还太多，还很紧迫。这是代表着高端制造业，代表着最高盈利能力。

技术是在不断进步的，先进芯片对于未来的人工智能+物联网时代（AIoT）极其重要，不掌握这个制高点，就难以在未来数十年的产业升级中进入全球第一梯队。

芯片产业，我们国家还需要一步步大步前进

从我国芯片产业来看，我们在14nm制程工艺芯片及更高级芯片上，远不止制程工艺这个差距存在，而是方方面面的差距。这包括各种材料（如光刻胶）、设备装备（如EUV光刻机）、技术甚至专利限制等。就算是这中芯国际14nm制程工艺，也都还离不开美国技术及设备！

因此，我们要为中芯国际14nm芯片量产这个阶段性进步而开心，但是中国绝对不可能仅仅靠华为、中芯国际少数企业的能力而让整个芯片产业赶超全球先进！

中国要从所有短板下手，集国家、社会，国有企业、民营企业等所有力量，以及数千亿甚至万亿以上资本投入，才有希望解决全面落后的问题。如果顺利，二三年有希望接近全球领先水平，五年左右方有希望实现赶超国际先进。

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